联发科天玑700：性能强劲，功耗低廉的中端手机芯片
联发科天玑700是联发科于2021年11月推出的中端手机芯片，采用6nm制程工艺，搭载八核CPU架构，由2颗主频为2 8GHz的A76核心和6颗主频为的A55核心组成，集成Mali-G68 MP8图形处理器。天玑700支持5G双模最高下载速率可达支持Wi-Fi 6和蓝牙。
天玑700的性能表现
天玑700的性能表现强劲，足以满足日常使用和主流游戏的需求。在安兔兔跑分测试中，天玑700的得分超过30万分，与骁龙778G相当。在王者荣耀、和平精英等主流游戏中，天玑700可以流畅运行高画质、高帧率模式。
天玑700的功耗表现
天玑700采用6nm制程工艺，功耗控制出色。在实际使用中，天玑700的续航能力表现良好，可以满足中度到重度用户的需求。
天玑700的应用
天玑700广泛应用于中端 电子邮件营销列表租赁 智能手机，如vivo Y77、Motorola moto G73 5G等。这些手机通常配备英寸至英寸的LCD或AMOLED显示屏，分辨率为1080P或更高，内存组合为6GB至8GB，存储空间为128GB至256GB，后置摄像头模组为2颗至4颗，主摄像头像素为4800万至6400万。
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